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深圳市东泰有机硅科技 
| 联系人：何志林 先生 (经理) |
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| 电 话：0755-27543399 |
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| 封装胶/高折贴片硅胶 |
封装胶/高折贴片硅胶
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
项 目 数 值
未固化特性
外观 透明弹性体
A组份25℃（mPa.s） 12500
B组份25℃（mPa.s） 750
混合后25℃（mPa.s） 2800
混合折射率（ND25） 1.54
固化后特性
硬度25℃（邵D） 30
透射率%（波长450nm 1mm厚） 99
拉伸强度（Mpa） 6.2
3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化二个阶段条件是：
3.5.1在100℃条件下加热60分钟后
3.5.2*后150℃加热120分钟。
*一阶段辅助排泡，避免高温导致内应力太大拉扯金线，第二阶段完全固化所需温度。
4、产品包装
4.1 本品分A、B双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起9个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
LED封装胶主要特性
（1）混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
（2）常温下使用期长，中温固化速 |
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